casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK22X7R1E106KN006
Número da peça de fabricante | FK22X7R1E106KN006 |
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Número da peça futura | FT-FK22X7R1E106KN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK22X7R1E106KN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.315" (8.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1E106KN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK22X7R1E106KN006-FT |
C2012C0G2W182J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W221J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W122J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W151J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2E472J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W152J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W222J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W332J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W392J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W681J060AE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel