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Número da peça de fabricante | FK16X7R1E105KN006 |
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Número da peça futura | FT-FK16X7R1E105KN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK16X7R1E105KN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1E105KN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK16X7R1E105KN006-FT |
FK16X7R1E335K
TDK Corporation
FK11C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H473JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H683JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A153JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A223JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A333JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A473JN006
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel