casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK11C0G2A333JN006
Número da peça de fabricante | FK11C0G2A333JN006 |
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Número da peça futura | FT-FK11C0G2A333JN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK11C0G2A333JN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.033µF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11C0G2A333JN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK11C0G2A333JN006-FT |
FK18C0G1H050C
TDK Corporation
FK26X7R1E105K
TDK Corporation
FK18X7S2A333K
TDK Corporation
FK16C0G2A392J
TDK Corporation
FK18C0G1H2R2C
TDK Corporation
FK18C0G1H010C
TDK Corporation
FK11X7R1H155K
TDK Corporation
FK16C0G2A682J
TDK Corporation
FK26X7R1E155K
TDK Corporation
FK18C0G2A271J
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel