casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK26C0G2J561JN006
Número da peça de fabricante | FK26C0G2J561JN006 |
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Número da peça futura | FT-FK26C0G2J561JN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK26C0G2J561JN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 560pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J561JN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK26C0G2J561JN006-FT |
FK18C0G2E681JN020
TDK Corporation
FK18X5R0J105KN006
TDK Corporation
FK18X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK18X5R0J685KR006
TDK Corporation
FK18X5R1A105KN006
TDK Corporation
FK18X5R1A334KN006
TDK Corporation
FK18X5R1A474KN006
TDK Corporation
FK18X5R1A684KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C155KR006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel