casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK11X7R2A105K
Número da peça de fabricante | FK11X7R2A105K |
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Número da peça futura | FT-FK11X7R2A105K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK11X7R2A105K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 1µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R2A105K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK11X7R2A105K-FT |
FK11X5R0J336M
TDK Corporation
FK11X7R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R2J152K
TDK Corporation
FK11X5R1C106K
TDK Corporation
FK18C0G1H6R8D
TDK Corporation
FK16C0G1H223J
TDK Corporation
FK11C0G1H223J
TDK Corporation
FK18C0G2A471J
TDK Corporation
FK18C0G1H150J
TDK Corporation
FK26X5R1E155K
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel