casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK11X5R0J336M
Número da peça de fabricante | FK11X5R0J336M |
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Número da peça futura | FT-FK11X5R0J336M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK11X5R0J336M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 33µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R0J336M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK11X5R0J336M-FT |
FK28Y5V1H224Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK26X7R1E106K
TDK Corporation
FK26X7R2E333K
TDK Corporation
FK26C0G2J272J
TDK Corporation
FK26X7R1C106K
TDK Corporation
FK26C0G1H104J
TDK Corporation
FK26X7R2J333K
TDK Corporation
FK18C0G1H100D
TDK Corporation
FK26X7R2A683K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel