casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK26C0G2J272J
Número da peça de fabricante | FK26C0G2J272J |
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Número da peça futura | FT-FK26C0G2J272J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK26C0G2J272J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 2700pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J272J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK26C0G2J272J-FT |
FK28X5R1E224KN006
TDK Corporation
FK28X5R1E334KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E474KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E684KR006
TDK Corporation
FK28X7R0J155KR006
TDK Corporation
FK28X7R0J225KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C105KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C224KN006
TDK Corporation
FK28X7R1C334KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C474KR006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel