casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK16C0G2A682J

| Número da peça de fabricante | FK16C0G2A682J |
|---|---|
| Número da peça futura | FT-FK16C0G2A682J |
| SPQ / MOQ | Contate-Nos |
| Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
| Series | FK |
| FK16C0G2A682J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
| Status da Peça | Not For New Designs |
| Capacitância | 6800pF |
| Tolerância | ±5% |
| Voltagem - Rated | 100V |
| Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
| Características | - |
| Classificações | - |
| Aplicações | General Purpose |
| Taxa de falha | - |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Pacote / caso | Radial |
| Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
| Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
| Espessura (Max) | - |
| Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
| Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
| País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| FK16C0G2A682J Peso | Contate-Nos |
| Número da peça de substituição | FK16C0G2A682J-FT |

FK26X5R1C106M
TDK Corporation

FK18X7R1C684K
TDK Corporation

FK16X5R1E335K
TDK Corporation

FK18X5R1E105K
TDK Corporation

FK18X7R0J225K
TDK Corporation

FK26X7S2A225K
TDK Corporation

FK26X7R1E475K
TDK Corporation

FK16X5R1C685K
TDK Corporation

FK18C0G1H331J
TDK Corporation

FK11X7S1H685K
TDK Corporation

AT6010A-2AU
Microchip Technology

XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.

XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.

XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.

APA600-FGG256A
Microsemi Corporation

EP4CE30F23C8N
Intel

XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.

LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation

5CGXFC7D6F31C7N
Intel

10AX066K3F40I2LG
Intel