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Número da peça de fabricante | CL32B106KAJNNNE |
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Número da peça futura | FT-CL32B106KAJNNNE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL32B106KAJNNNE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.106" (2.70mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B106KAJNNNE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL32B106KAJNNNE-FT |
CL21C140JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C680JC61PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KHHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B475KAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B475KAHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JIFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C150JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL03C101JB3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C180JA3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel