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Número da peça de fabricante | CL31B475KAHNNWE |
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Número da peça futura | FT-CL31B475KAHNNWE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL31B475KAHNNWE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 4.7µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B475KAHNNWE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL31B475KAHNNWE-FT |
CL05X684JQ5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21Y106KPQVPNE
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CL32B106KMVNNWE
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CL10B473KB8NFNC
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CL21C910JBANNNC
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CL31B224KACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL32A157MQVNNNE
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CL10B203KB8NNNC
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CL10C101FB81PNC
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CL10C101JC81PNC
Samsung Electro-Mechanics
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation