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Número da peça de fabricante | CL32A106KPINNNE |
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Número da peça futura | FT-CL32A106KPINNNE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL32A106KPINNNE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 10V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32A106KPINNNE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL32A106KPINNNE-FT |
CL31C331JIHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C332FBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C332JBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C332JHHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C333JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C333JBHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C391JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C391JGFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C391JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C391JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel