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Número da peça de fabricante | CL31C333JBHNNWE |
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Número da peça futura | FT-CL31C333JBHNNWE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL31C333JBHNNWE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.033µF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C333JBHNNWE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL31C333JBHNNWE-FT |
CL31C102JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C102JCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C102JDFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C102JDFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C102JGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C102JHHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C102JHHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C103GAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C103GAFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C103JAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel