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Número da peça de fabricante | CL31C102JDFNNNE |
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Número da peça futura | FT-CL31C102JDFNNNE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL31C102JDFNNNE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1000pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 200V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.055" (1.40mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C102JDFNNNE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL31C102JDFNNNE-FT |
CL31B334KACNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KBH5PNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KOCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B335KOHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B335KOHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B335KOHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B394KACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel