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| Número da peça de fabricante | CL21B103KBCSFNC |
|---|---|
| Número da peça futura | FT-CL21B103KBCSFNC |
| SPQ / MOQ | Contate-Nos |
| Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
| Series | CL |
| CL21B103KBCSFNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
| Status da Peça | Active |
| Capacitância | 10000pF |
| Tolerância | ±10% |
| Voltagem - Rated | 50V |
| Coeficiente de temperatura | X7R |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
| Características | Soft Termination |
| Classificações | - |
| Aplicações | Boardflex Sensitive |
| Taxa de falha | - |
| Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
| Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
| Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Altura - Sentado (Max) | - |
| Espessura (Max) | 0.037" (0.95mm) |
| Espaçamento de chumbo | - |
| Estilo de chumbo | - |
| País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| CL21B103KBCSFNC Peso | Contate-Nos |
| Número da peça de substituição | CL21B103KBCSFNC-FT |

CL32C113JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics

CL32C113JBHNNNF
Samsung Electro-Mechanics

CL32C182JGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics

CL32C182JGHNNNF
Samsung Electro-Mechanics

CL32C182JHHNNNF
Samsung Electro-Mechanics

CL32C223JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics

CL32C472JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics

CL32C822JHJNNNE
Samsung Electro-Mechanics

CL32F105ZBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics

CL32F106ZAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics

XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.

XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.

XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.

A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation

EP4CGX150CF23C8
Intel

5SGXEA7H2F35C2
Intel

LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation

10AX115S3F45I2LG
Intel

EP2S90F780I4N
Intel

EP3SL70F780I3N
Intel