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Número da peça de fabricante | CL32C113JBHNNNE |
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Número da peça futura | FT-CL32C113JBHNNNE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL32C113JBHNNNE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.011µF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32C113JBHNNNE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL32C113JBHNNNE-FT |
CL32A106KAILNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KAJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KATLNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KBJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KOCLNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KOCLNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KOCLNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KOTLNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KOTLNNF
Samsung Electro-Mechanics
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel