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Número da peça de fabricante | CL21B102KECSFNC |
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Número da peça futura | FT-CL21B102KECSFNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL21B102KECSFNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1000pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination, High Voltage |
Classificações | - |
Aplicações | Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B102KECSFNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL21B102KECSFNC-FT |
CL32C103GBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C103JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C113JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C113JBHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32C182JGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C182JGHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32C182JHHNNNF
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CL32C223JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C472JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C822JHJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation