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Número da peça de fabricante | CL02A562KP2NNNC |
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Número da peça futura | FT-CL02A562KP2NNNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL02A562KP2NNNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 5600pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 10V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 01005 (0402 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL02A562KP2NNNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL02A562KP2NNNC-FT |
CL31B475KPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C271JIHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31F474ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KAJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KLJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL03C0R3BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C0R4BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C0R9BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C1R1BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C1R2BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation