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Número da peça de fabricante | CGA8L1X7S3D222M160KA |
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Número da peça futura | FT-CGA8L1X7S3D222M160KA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA8L1X7S3D222M160KA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 2200pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1812 (4532 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L1X7S3D222M160KA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA8L1X7S3D222M160KA-FT |
CGA9N2X7R1E156M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A105K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A105M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A155K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A225K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A225M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105K230KE
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106K230KE
TDK Corporation
CGA9P2X7R1H685K250KA
TDK Corporation
CGA9L1X7S3A223K160KA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel