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Número da peça de fabricante | CGA9N2X7R2A155K230KA |
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Número da peça futura | FT-CGA9N2X7R2A155K230KA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA9N2X7R2A155K230KA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 1.5µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 2220 (5750 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N2X7R2A155K230KA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA9N2X7R2A155K230KA-FT |
CGB2A3JB0G105M033BB
TDK Corporation
CGB2A3JB0J105K033BB
TDK Corporation
CGB2T1X5R0G474M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G105M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G224M022BC
TDK Corporation
CGB2T1X6S0G474M022BC
TDK Corporation
CGB2T3X5R0J224M022BB
TDK Corporation
CGB2A1JB0J225M033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1C105K033BC
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel