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Número da peça de fabricante | CGA6P2X8R1E335K250AE |
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Número da peça futura | FT-CGA6P2X8R1E335K250AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6P2X8R1E335K250AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3.3µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination, High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P2X8R1E335K250AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6P2X8R1E335K250AE-FT |
CGA6M3X7R1E156M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel