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Número da peça de fabricante | CGA6M3X7S2A335K200AE |
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Número da peça futura | FT-CGA6M3X7S2A335K200AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6M3X7S2A335K200AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3.3µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7S2A335K200AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6M3X7S2A335K200AE-FT |
CGA6L4C0G2J472J160AA
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106M250AE
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J153J160AA
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106K250AB
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154K200AC
TDK Corporation
CGA6P1X7R1C226M250AC
TDK Corporation
CGA6P1X7S0J476M250AC
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A105K200AA
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106M250AB
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475M200AE
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel