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Número da peça de fabricante | CGA6N3X7S1H475K230AE |
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Número da peça futura | FT-CGA6N3X7S1H475K230AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6N3X7S1H475K230AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 4.7µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6N3X7S1H475K230AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6N3X7S1H475K230AE-FT |
CGA6M1X7T2J154K200AE
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154M200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A105M200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474K200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7R1E156M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335K200AE
TDK Corporation
LCMXO2-7000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-TQ100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2L
Intel
5AGXMA1D4F27C4N
Intel
EP4S100G5F45I1
Intel
EP3SL110F1152C4N
Intel
A42MX24-1TQ176I
Microsemi Corporation
EP3SE80F780C3
Intel
10CX220YF672E6G
Intel
EP20K100EQC240-3N
Intel