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Número da peça de fabricante | CGA6M3X8R2A474M200AB |
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Número da peça futura | FT-CGA6M3X8R2A474M200AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6M3X8R2A474M200AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.47µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X8R2A474M200AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6M3X8R2A474M200AB-FT |
CGA6P1X7S0J336M250AC
TDK Corporation
CGA6J2C0G2A153J125AA
TDK Corporation
CGA6L1X7T2J104M160AE
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AE
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155M160AA
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E223J160AA
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E223J160AE
TDK Corporation
CGA6M1X7S3D102K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A334M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2A155M200AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel