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Número da peça de fabricante | CGA6P1X7S0J336M250AC |
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Número da peça futura | FT-CGA6P1X7S0J336M250AC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6P1X7S0J336M250AC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 33µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P1X7S0J336M250AC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6P1X7S0J336M250AC-FT |
C3225X7R2J683K200AM
TDK Corporation
C3225X7S0J476M250AC
TDK Corporation
C3225X7S1H106K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H106K250AE
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H475K230AE
TDK Corporation
C3225X7S1H475M230AE
TDK Corporation
C3225X7S1H685K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H685M250AB
TDK Corporation
C3225X7S2A335K200AB
TDK Corporation
LFEC1E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6010AFC256-1
Intel
10AX048E4F29I3SG
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C8
Intel
EP2SGX90FF1508I4N
Intel