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Número da peça de fabricante | CGA6M1X7T2J154K200AC |
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Número da peça futura | FT-CGA6M1X7T2J154K200AC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6M1X7T2J154K200AC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.15µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1X7T2J154K200AC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6M1X7T2J154K200AC-FT |
C3225X7R1H335K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H335M250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H474K160AM
TDK Corporation
C3225X7R1H474KT5
TDK Corporation
C3225X7R1H474M/1.30
TDK Corporation
C3225X7R1H475K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H475M250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H684K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2A105K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A105K200AM
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel