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Número da peça de fabricante | CGA6M3X7R2E104K200AE |
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Número da peça futura | FT-CGA6M3X7R2E104K200AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6M3X7R2E104K200AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.1µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7R2E104K200AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6M3X7R2E104K200AE-FT |
CGA6N4NP02J223J230AA
TDK Corporation
CGA6P3C0G2E473J250AA
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225M230AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106K250AB
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105M160AE
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J153J160AE
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154K200AE
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154M200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A105M200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474K200AE
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel