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Número da peça de fabricante | CGA6L2X7R1H105M160AE |
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Número da peça futura | FT-CGA6L2X7R1H105M160AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6L2X7R1H105M160AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L2X7R1H105M160AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6L2X7R1H105M160AE-FT |
C3225Y5V1C476Z
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/1.30
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/1.60
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1E226Z
TDK Corporation
C3225Y5V1H106Z
TDK Corporation
C3225Y5V1H475Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1H475Z/1.60
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475K200AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106K250AE
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel