casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / CGA6M1X8L1C156M200AC
Número da peça de fabricante | CGA6M1X8L1C156M200AC |
---|---|
Número da peça futura | FT-CGA6M1X8L1C156M200AC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6M1X8L1C156M200AC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 15µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8L |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1X8L1C156M200AC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6M1X8L1C156M200AC-FT |
C3225X7R2E224M200AE
TDK Corporation
C3225X7R2J473K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J473M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J683K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J683K200AM
TDK Corporation
C3225X7S0J476M250AC
TDK Corporation
C3225X7S1H106K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H106K250AE
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H475K230AE
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel