casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / C3225X7R2E224M200AE
Número da peça de fabricante | C3225X7R2E224M200AE |
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Número da peça futura | FT-C3225X7R2E224M200AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C |
C3225X7R2E224M200AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.22µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | - |
Aplicações | Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2E224M200AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C3225X7R2E224M200AE-FT |
C3225X5R1C685M200AA
TDK Corporation
C3225X5R1E226K250AC
TDK Corporation
C3225X5R1E226M250AC
TDK Corporation
C3225X5R1E685M250AA
TDK Corporation
C3225X5R1H106M250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H225K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H225M250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H335K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H475K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H475M250AB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel