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Número da peça de fabricante | CGA6L1X7T2J104K160AE |
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Número da peça futura | FT-CGA6L1X7T2J104K160AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6L1X7T2J104K160AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.1µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L1X7T2J104K160AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6L1X7T2J104K160AE-FT |
C3225X7R2A684M160AA
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E104M200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E154K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E154K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AM
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel