casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / C3225X7R2E224K200AM
Número da peça de fabricante | C3225X7R2E224K200AM |
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Número da peça futura | FT-C3225X7R2E224K200AM |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | C |
C3225X7R2E224K200AM Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 0.22µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Open Mode |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2E224K200AM Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | C3225X7R2E224K200AM-FT |
C3225X5R1C685K200AA
TDK Corporation
C3225X5R1C685M200AA
TDK Corporation
C3225X5R1E226K250AC
TDK Corporation
C3225X5R1E226M250AC
TDK Corporation
C3225X5R1E685M250AA
TDK Corporation
C3225X5R1H106M250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H225K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H225M250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H335K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H475K250AB
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel