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Número da peça de fabricante | CGA4J3X5R1E335K125AB |
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Número da peça futura | FT-CGA4J3X5R1E335K125AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J3X5R1E335K125AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3.3µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1E335K125AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J3X5R1E335K125AB-FT |
CGA4J2X7R2A473M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AE
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E682J125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AE
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel