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Número da peça de fabricante | CGA4J2X8R1E334M125AE |
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Número da peça futura | FT-CGA4J2X8R1E334M125AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J2X8R1E334M125AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.33µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X8R1E334M125AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J2X8R1E334M125AE-FT |
CGA4J3X7R1E684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E682M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E683M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333M125AB
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel