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Número da peça de fabricante | CGA4J2X7R2A223M125AE |
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Número da peça futura | FT-CGA4J2X7R2A223M125AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J2X7R2A223M125AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.022µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R2A223M125AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J2X7R2A223M125AE-FT |
CGA4J3X5R1V335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V684K125AB
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel