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Número da peça de fabricante | CGA4J2X5R1E474M125AA |
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Número da peça futura | FT-CGA4J2X5R1E474M125AA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J2X5R1E474M125AA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 0.47µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X5R1E474M125AA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J2X5R1E474M125AA-FT |
CGA4J3X8R1C105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473K125AB
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W472J125AA
TDK Corporation
CGA4J4NP02W272J125AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel