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Número da peça de fabricante | CGA4J3X8R1H154M125AB |
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Número da peça futura | FT-CGA4J3X8R1H154M125AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J3X8R1H154M125AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.15µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1H154M125AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J3X8R1H154M125AB-FT |
CGA4C2C0G1H222J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H272J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H472J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A102J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H103J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H272J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H332J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H472J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H562J060AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation