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Número da peça de fabricante | CGA4F3X7R2E152K |
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Número da peça futura | FT-CGA4F3X7R2E152K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4F3X7R2E152K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 1500pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7R2E152K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4F3X7R2E152K-FT |
CGA4J3NP02E392J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E682J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E822J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E475M125AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel