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Número da peça de fabricante | CGA4C4NP02W331J060AA |
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Número da peça futura | FT-CGA4C4NP02W331J060AA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4C4NP02W331J060AA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 330pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 450V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C4NP02W331J060AA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4C4NP02W331J060AA-FT |
CGA4J1X7R1E475M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475M125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A392J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105K125AB
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W473M125AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1H475K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475M125AE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel