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Número da peça de fabricante | CGA4J3X7S2A105K125AB |
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Número da peça futura | FT-CGA4J3X7S2A105K125AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J3X7S2A105K125AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7S2A105K125AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J3X7S2A105K125AB-FT |
CGA4J1X7R0J106M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E684K125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A472J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A562J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A822J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A155M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A475M125AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel