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Número da peça de fabricante | CGA3E3X5R1V105K080AB |
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Número da peça futura | FT-CGA3E3X5R1V105K080AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E3X5R1V105K080AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 35V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1V105K080AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E3X5R1V105K080AB-FT |
CGA4J2X8R1H683M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A685K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A685M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H684K125AB
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel