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Número da peça de fabricante | CGA4J3X5R1A685M125AB |
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Número da peça futura | FT-CGA4J3X5R1A685M125AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J3X5R1A685M125AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 6.8µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 10V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1A685M125AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J3X5R1A685M125AB-FT |
CGA4C2C0G1H101J
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A101J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A221J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A471J060AA
TDK Corporation
CGA4C2X7R1H102K
TDK Corporation
CGA4C2X7R1H103K
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W271J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W391J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W821J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W121J060AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation