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Número da peça de fabricante | CGA3E2X8R1H153K080AA |
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Número da peça futura | FT-CGA3E2X8R1H153K080AA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E2X8R1H153K080AA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 0.015µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H153K080AA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E2X8R1H153K080AA-FT |
CGA3E3X7S1A155M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333M080AB
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A332J080AC
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A682J080AC
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel