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Número da peça de fabricante | CGA3E3X8R1C334K080AB |
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Número da peça futura | FT-CGA3E3X8R1C334K080AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E3X8R1C334K080AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.33µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1C334K080AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E3X8R1C334K080AB-FT |
CGA3E2NP01H272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H331J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H332J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H472J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H562J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H822J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A101J080AA
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel