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Número da peça de fabricante | CGA3E2X8R1H102M080AE |
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Número da peça futura | FT-CGA3E2X8R1H102M080AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E2X8R1H102M080AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1000pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H102M080AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E2X8R1H102M080AE-FT |
CGA3E2C0G2A040C080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R1A335K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H152J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104M080AE
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A222J080AC
TDK Corporation
CGA3EANP02A152J080AC
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel