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Número da peça de fabricante | CGA3EAC0G2A222J080AC |
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Número da peça futura | FT-CGA3EAC0G2A222J080AC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3EAC0G2A222J080AC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 2200pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, ESD Protection |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3EAC0G2A222J080AC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3EAC0G2A222J080AC-FT |
CGA3E2C0G2A681J080AE
TDK Corporation
CGA3E2NP01H040C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H100D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H103J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H222J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H392J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H682J080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel