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Número da peça de fabricante | CGA3E2X8R1E683M080AE |
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Número da peça futura | FT-CGA3E2X8R1E683M080AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E2X8R1E683M080AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 0.068µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1E683M080AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E2X8R1E683M080AE-FT |
CGA3E3X7R1H474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A155M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474M080AB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel