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Número da peça de fabricante | CGA3E2X7R1H332M080AD |
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Número da peça futura | FT-CGA3E2X7R1H332M080AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E2X7R1H332M080AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 3300pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H332M080AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E2X7R1H332M080AD-FT |
CGA3E2C0G1H060D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H070D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H150J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H151J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H152J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H220J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H221J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H222J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H331J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H392J080AD
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel