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Número da peça de fabricante | CGA3E2C0G1H392J080AD |
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Número da peça futura | FT-CGA3E2C0G1H392J080AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E2C0G1H392J080AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3900pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H392J080AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E2C0G1H392J080AD-FT |
CGA4J2X8R1E224K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E684K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105M125AD
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation