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Número da peça de fabricante | CGA4J3X7R1E105M125AD |
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Número da peça futura | FT-CGA4J3X7R1E105M125AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J3X7R1E105M125AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1E105M125AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J3X7R1E105M125AD-FT |
CGA5H2X8R1E684K115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684M115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R1H224K115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R1H224M115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104M115AD
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685K160AD
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H684M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334M160AD
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel