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Número da peça de fabricante | CGA3E1X7R1C334K080AC |
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Número da peça futura | FT-CGA3E1X7R1C334K080AC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E1X7R1C334K080AC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.33µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1C334K080AC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E1X7R1C334K080AC-FT |
CGA4F3X7R2E472K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A154K085AB
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A154M085AB
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224K
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224K085AB
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224K085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224M085AB
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103K
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103K085AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel